行業(yè)/方案背景
隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展,電子元器件越來越廣泛地用于工業(yè)自動化控制、計(jì)算機(jī)、戰(zhàn)略武器系統(tǒng)、航天航空用電子設(shè)備和民用電子產(chǎn)品等。特別是半導(dǎo)體分立器件，因此提高分立器件的可靠性也就顯得越來越重要,已經(jīng)受到世界各國電子行業(yè)的高度重視，認(rèn)為這是提高電子產(chǎn)品聲譽(yù)和競爭力的關(guān)鍵。
理論上說,半導(dǎo)體器件的失效要比電子設(shè)備本身失效來得遲，但由于在結(jié)構(gòu)精細(xì)、制造工藝復(fù)雜、工序繁多的生產(chǎn)過程中，不可避免地會給器件留下潛在的缺陷，而使器件的可靠性水平不能達(dá)到設(shè)計(jì)中的預(yù)定要求。此種缺陷一般分為二類，一類是質(zhì)量缺陷：即用一般的測試和質(zhì)量控制手段可以發(fā)現(xiàn)的缺陷。如器件的芯片裂紋，表面粘附粒子，缺鋁等。另一類是潛在缺陷：即用一般的測試和質(zhì)量控制手段是不能發(fā)現(xiàn)的，須對元器件施加應(yīng)力(包括電,熱等)，使缺陷激活并加速暴露，使元器件產(chǎn)生"早期失效"(所謂"早期失效"就是缺陷受到激活并對器件產(chǎn)生不良影響)。如：硅片表面沾污，焊接空洞，芯片和管殼熱阻匹配不良等。
方案概述
如果對每個元器件都進(jìn)行1000h試驗(yàn),一般來說是不經(jīng)濟(jì)的,也是不可行的。為了能盡快地，有效地剔除存有各種缺陷的元器件，這就需要加應(yīng)力老化。實(shí)踐證明,如果對元器件施加相應(yīng)的應(yīng)力進(jìn)行老化,就能加速使器件產(chǎn)生早期失效。
半導(dǎo)體分立器件在生產(chǎn)過程中由于選材、設(shè)計(jì)及工藝中存在缺陷而產(chǎn)生的介質(zhì)擊穿、局部熱點(diǎn)、漏電流增大、漏液等失效模式。設(shè)備可以根據(jù)MIL-STD-750、GJB-128等試驗(yàn)方法的要求，對分立器件施加溫度應(yīng)力、電應(yīng)力和時(shí)間條件，激活被試驗(yàn)器件，迅速暴露器件潛在缺陷而提早進(jìn)入早期失效期。
解決方案價(jià)值/亮點(diǎn)
杭州中安電子有限公司集國內(nèi)電子元器件老化篩選設(shè)備研制和生產(chǎn)之精英，從事各類電子元器件老化設(shè)備研究和開發(fā)已有多年歷史，為提高我國軍用重點(diǎn)工程和武器裝備配套用電子元器件的可靠性做出了一定成績，已完成了電子部下達(dá)的多個科研項(xiàng)目。公司不斷汲取國外同類產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)和廣大用戶的寶貴意見，
現(xiàn)以最新概念和面貌推出的針對各種電子元器件的高溫老化系統(tǒng)，必將為提高我國各類分立器件的使用可靠性帶來積極的推動作用。是廣大元器件生產(chǎn)廠、研究所及其它所有器件使用單位理想的老化篩選設(shè)備
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